片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVM1802-1LSIVFVC1760 MSL XCVM1802-1LSIVFVC1760 片上系統(SoC) 1760-FCBGA(40x40) 託盤 IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB019R24C2E2V MSL AGFB019R24C2E2V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB019R24C2E2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB019R24C2I2VB MSL AGFB019R24C2I2VB 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280LN3F43I2LP MSL 1SX280LN3F43I2LP 片上系統(SoC) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XC7Z015-2CLG485E MSL XC7Z015-2CLG485E 片上系統(SoC) 485-CSPBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 485CSBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:766MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,74K 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB027R31C2I3V MSL AGFB027R31C2I3V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA027R31C2E1V MSL AGFA027R31C2E1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S005-VF400 MSL M2S005-VF400 片上系統(SoC) 400-VFBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 5K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL XC7Z007S-1CLG225I MSL XC7Z007S-1CLG225I 片上系統(SoC) 225-CSPBGA(13x13) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的單核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,23K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL A2F200M3F-1FG256 MSL A2F200M3F-1FG256 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,200K門,4608 D型觸發器|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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