| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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AGFA006R24C2I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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AGFA006R24C2I2V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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AGFA012R24C3E3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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XCVM1502-2MSINFVB1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-FCBGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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1SX085HN2F43I2LG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1760-FBGA（42.5x42.5） | IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA | ||
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1SX085HN2F43I2LGAS | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1760-FBGA（42.5x42.5） | IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA | ||
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XCVM1502-2MLEVFVC1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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XCVM1502-2LSEVFVC1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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XCVM1502-1LSIVFVC1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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XCVM1502-1MLIVFVC1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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AGFB008R16A3E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA | ||
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XCVM1402-2MLINBVB1024 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1024-BGA（31x31） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ||
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XCVM1402-2HSINBVB1024 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1024-BGA（31x31） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ||
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AGFA008R16A3E4X | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA | ||
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AGFB012R24B2I3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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XCVM1402-2LLENSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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XCVM1402-1LLINSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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AGFA012R24B2I3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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1SX250HN3F43E3VG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1760-FBGA（42.5x42.5） | IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA | ||
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1SX110HN2F43E2LG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1760-FBGA（42.5x42.5） | IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
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