片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL 5CSXFC6C6U23I7LN MSL 5CSXFC6C6U23I7LN 片上系統(SoC) 672-UBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 672UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 110K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU5EG-L1FBVB900I MSL XCZU5EG-L1FBVB900I 片上系統(SoC) 900-FCBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,256K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFB006R24D2I3V MSL AGFB006R24D2I3V 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 AGFB006R24D2I3V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA012R24B2E3E MSL AGFA012R24B2E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX165HU3F50I2VG MSL 1SX165HU3F50I2VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1650K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA014R24B1I1V MSL AGFA014R24B1I1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280LU3F50E3XG MSL 1SX280LU3F50E3XG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU55DR-L2FFVE1156I MSL XCZU55DR-L2FFVE1156I 片上系統(SoC) 1156-FCBGA(35x35) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL 1SX280HU1F50I2VG MSL 1SX280HU1F50I2VG 片上系統(SoC) 2397-FBGA,FC(50x50) 託盤 IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB023R31B2I2V MSL AGIB023R31B2I2V 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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