片上系統（SoC）

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL 5CSEBA2U23A7N	片上系統（SoC）	672-UBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 672UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:700MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）
MSL XCZU2EG-1SBVA484I	片上系統（SoC）	484-FCBGA（19x19）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU7EG-1FBVB900E	片上系統（SoC）	900-FCBGA（31x31）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU11EG-2FFVC1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，653K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU17EG-2FFVC1760I	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，926K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVM1802-1MLIVFVC1760	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（40x40）	託盤	IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU57DR-1FFVE1156I	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFB019R24C2I3E	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL 1SX280HN2F43I2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFA022R24C2I1V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）