| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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XCVM1402-2MSINBVB1024 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1024-BGA（31x31） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ||
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XCZU11EG-L2FFVC1760E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||
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XCZU11EG-2FFVC1760I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||
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AGFB012R24B2E4F | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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AGFB012R24B2E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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AGFB012R24B3I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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XCVM1402-1LSINSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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XCVM1402-2MLENSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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XCVM1402-2LSENSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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XCVM1402-1MLINSVF1369 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1369-BGA（35x35） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA | ||
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AGFA012R24B3I3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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AGFA012R24B2E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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AGFA012R24B2E4F | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA | ||
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XCZU17EG-2FFVE1924E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1924-FCBGA（45x45） | IC SOC CORTEX-A53 1924FCBGA | ||
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1SX110HN3F43E2LG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1760-FBGA（42.5x42.5） | IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA | ||
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XCZU17EG-1FFVD1760I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||
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XCZU19EG-1FFVC1760I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||
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XCZU11EG-3FFVC1156E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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AGFB012R24C3E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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AGFA012R24C3E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
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