片上系統（SoC）

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU2EG-1SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，103K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU4EV-3FBVB900E	片上系統（SoC）	900-FCBGA（31x31）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.5GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU19EG-1FFVC1760E	片上系統（SoC）	1760-FCBGA（42.5x42.5）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:500MHz，600MHz，1.2GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，1143K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL 1SX110HN2F43E2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVM1502-2MLIVSVA2197	片上系統（SoC）	2197-FCBGA（45x45）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:600MHz，1.4GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 110°C（TJ）
MSL XCVM1802-2HSIVSVA2197	片上系統（SoC）	2197-FCBGA（45x45）	託盤	IC VERSALPRIME ACAP FPGA 2197BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz，1.65GHz\|主要屬性:Versal™ Prime FPGA，1.9M 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCVC1502-2LSENSVG1369	片上系統（SoC）	1369-FCBGA（35x35）	託盤	IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:DDR，DMA，PCIe\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:450MHz，1.08GHz\|主要屬性:Versal™ AI Core FPGA，800k 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGFB027R31C2E3VAA	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL XCZU4CG-2SFVC784I	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，192K+ 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGIB019R31B1I2VB	片上系統（SoC）	3184-BGA（56x45）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）