| 來自 | 產品編號 | 分類 | 包裝方式 | 廠商 | 封裝 | 描述 | 數據表 | 聯繫 |
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XCZU17EG-1FFVB1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA | ||
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1SX065HH1F35I2LG | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | 1152-FBGA（35x35） | IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA | ||
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XCZU15EG-1FFVB1156I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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XCZU7EG-3FFVC1156E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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XCZU15EG-L1FFVC900I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 900-FCBGA（31x31） | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA | ||
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XCZU15EG-2FFVC900E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 900-FCBGA（31x31） | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA | ||
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AGFB006R24C3E3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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AGFA006R24C3E3E | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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XCVM1402-1MSEVSVD1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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XCVM1302-1LLINBVB1024 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1024-BGA（31x31） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ||
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XCVM1302-2LLENBVB1024 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1024-BGA（31x31） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA | ||
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XCZU17EG-1FFVC1760E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（42.5x42.5） | IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA | ||
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XCZU11EG-L1FFVC1156I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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XCZU11EG-2FFVC1156E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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AGFB008R24C3E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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AGFA008R24C3E3V | 片上系統（SoC） | 托盘 | Intel | - | IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA | ||
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XAZU11EG-1FFVF1517I | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1517-FCBGA（40x40） | IC ZUS MPSOC FPGA 1517FCBGA | ||
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XCVM1302-2MSIVSVD1760 | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 1760-FCBGA（40x40） | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA | ||
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XCZU9EG-L2FFVB1156E | 片上系統（SoC） | 散装 | AMD | 1156-FCBGA（35x35） | IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA | ||
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XCZU7EV-3FBVB900E | 片上系統（SoC） | 托盘 | AMD | 900-FCBGA（31x31） | IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
郵箱：mslhk@mslsemi.com
美時龍技術（深圳）有限公司 Meishilong Technology (Shenzhen) Co., Ltd.
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