片上系統(SoC)

片上系統(SoC)

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL XCVP1202-2LSEVSVA2785 MSL XCVP1202-2LSEVSVA2785 片上系統(SoC) 2785-FCBGA(50x50) 託盤 IC VERSAL AI-CORE FPGA 2785BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,2M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGFA022R24C2E3E MSL AGFA022R24C2E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIB023R31B2E3E MSL AGIB023R31B2E3E 片上系統(SoC) 3184-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.3M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S010-FGG484I MSL M2S010-FGG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 10K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XCZU43DR-2FFVG1517I MSL XCZU43DR-2FFVG1517I 片上系統(SoC) 1517-FCBGA(40x40) 託盤 IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1517BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MPFS160TL-FCVG484E MSL MPFS160TL-FCVG484E 片上系統(SoC) 484-FCBGA(19x19) 託盤 IC SOC RISC-V 484FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:1.4125MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 161K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL A2F060M3E-1FGG256I MSL A2F060M3E-1FGG256I 片上系統(SoC) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:16KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,60,000 個柵極,1536 雙穩態觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S025T-FCS325I MSL M2S025T-FCS325I 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S005-1TQ144I MSL M2S005-1TQ144I 片上系統(SoC) 144-TQFP(20x20) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 144TQFP 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:128KB|RAM 大小:64KB|外設:-|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 5K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S050-FG896I MSL M2S050-FG896I 片上系統(SoC) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 896FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

在线留言

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *为必填项