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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL BCM4906A0KFEBG |
微處理器 |
- |
託盤 |
DUAL CPU NETWORK PROCESSOR 15X15 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX27MJP4A |
微處理器 |
473-LFBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX27 400MHZ 473LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SAHARAH2|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,AC97,I2C,I2S,IDE,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL AM3715CUSA |
微處理器 |
423-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU SITARA 800MHZ 423FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(4)|電壓 - I/O:1.8V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1028ASE7HNA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL R8A774B1HA01BG#U2 |
微處理器 |
1022-FCBGA(29x29) |
託盤 |
SOC RZ/G2N HDMI ON(BULK) |
核心處理器:ARM® Cortex®-A57|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-R7|RAM 控制器:LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI-CSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 16Gbps(1)|USB:USB 2.0 OTG(2),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C|附加介面:CANbus,DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCI,SPI,UART |
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MSL S32G399AABK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
8XA53 - 1.1GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位/8 核,32 位|速度:1.1GHz,400MHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL AM3874CCYEA80 |
微處理器 |
684ピンFCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 800MHZ 684FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,HDVPSS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL R9A07G044L18GBG#BC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MC68EC000FU12 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MPU M680X0 12MHZ 64QFP |
核心處理器:68EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:12MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC68SEC000CAA16-FR |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MPU 16MHZ 64QFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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