微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MPC8536CVTANGA MSL MPC8536CVTANGA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL MPC8377EVRALGA MSL MPC8377EVRALGA 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL STM32MP151AAA3T MSL STM32MP151AAA3T 微處理器 448-LFBGA(18x18) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL AM3352ZCZASUS MSL AM3352ZCZASUS 微處理器 - 託盤 IC MPU ARM CORTEX SITARA NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:-|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL OMAPL132EZWTA2E MSL OMAPL132EZWTA2E 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART
MSL AM3352BZCZA100 MSL AM3352BZCZA100 微處理器 324-NFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SITARA 1.0GHZ 324NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MCIMX6Q6AVT10AC MSL MCIMX6Q6AVT10AC 微處理器 624-FCBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6Q 1.0GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL STM32MP151AAC3 MSL STM32MP151AAC3 微處理器 361-TFBGA(12x12) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL MCIMX6S7CVM08ACR MSL MCIMX6S7CVM08ACR 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL ATSAMA5D31A-CFUR MSL ATSAMA5D31A-CFUR 微處理器 324-TFBGA(15x15) 卷帶(TR) IC MPU SAMA5D3 536MHZ 324TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:536MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART,USART

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