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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1012ASE7HKA |
微處理器 |
211-FCLGA(9.6x9.6) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 211FCLGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0 + PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL T2080NXE8TTB |
微處理器 |
896-FCPBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 896FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL R9A07G044L24GBG#BC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
SOC RZ/G2L 21MMBGA NON-SECUE DUA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL STM32MP153DAB1 |
微處理器 |
354-LFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 800MHZ 354LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL P1010NSE5DFA |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL HH80547RE061CN |
微處理器 |
775-LGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU 326 2.53GHZ 775LGA |
核心處理器:Intel® Celeron® D 326 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:2.53GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.4V|工作溫度:67.7°C (TC)|附加介面:- |
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MSL T1023NSN7PQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL JM80547PG0961M |
微處理器 |
775-LGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL CELER 3.4GHZ 775LGA |
核心處理器:Intel® Celeron® 550 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.2V,1.425V|工作溫度:72.8°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MC68360RC25L |
微處理器 |
241-PGA(47.24x47.24) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 241PGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MC68302FC25C |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 132PQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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