微處理器

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來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL IBMPPC750GXECR5592T MSL IBMPPC750GXECR5592T 微處理器 - 散裝 IBM25PPC750 - POWERPC 750GX RISC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MC9328MXSVP10 MSL MC9328MXSVP10 微處理器 225-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MPU I.MXS 100MHZ 225MAPBGA 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,UART
MSL MCF5206FT25A MSL MCF5206FT25A 微處理器 160-QFP(28x28) 託盤 IC MPU MCF520X 25MHZ 160QFP 核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,UART/USART
MSL MPC8323ECVRADDC MSL MPC8323ECVRADDC 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART
MSL MPC8536ECVJAVLA MSL MPC8536ECVJAVLA 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL MPC8540VT833LC MSL MPC8540VT833LC 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL STM32MP257DAL3 MSL STM32MP257DAL3 微處理器 361-VFBGA(10x10) 託盤 MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART
MSL SAM9X72-I/4PB MSL SAM9X72-I/4PB 微處理器 240-TFBGA(11x11) 託盤 ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEM 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB
MSL STM32MP153CAA3T MSL STM32MP153CAA3T 微處理器 448-LFBGA(18x18) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL AM3356BZCZA30 MSL AM3356BZCZA30 微處理器 324-NFBGA(15x15) 託盤 IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART

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