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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL IBMPPC750GXECR5592T |
微處理器 |
- |
散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750GX RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC9328MXSVP10 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MXS 100MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,UART |
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MSL MCF5206FT25A |
微處理器 |
160-QFP(28x28) |
託盤 |
IC MPU MCF520X 25MHZ 160QFP |
核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,UART/USART |
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MSL MPC8323ECVRADDC |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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MSL MPC8536ECVJAVLA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MPC8540VT833LC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL STM32MP257DAL3 |
微處理器 |
361-VFBGA(10x10) |
託盤 |
MPU WITH DUAL ARM CORTEX-A35 1.5 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL SAM9X72-I/4PB |
微處理器 |
240-TFBGA(11x11) |
託盤 |
ARM926 MPU,LVDS,CAN-FD,BGA,I TEM |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB |
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MSL STM32MP153CAA3T |
微處理器 |
448-LFBGA(18x18) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL AM3356BZCZA30 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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