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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32MP251AAI3 |
微處理器 |
436-TFBGA(18x18) |
託盤 |
STM32MP251AAI3 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35,ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2、1、1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:GPU|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPI-CSI2|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1),USB Type-C(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:GPIO,DMA,CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL BCM4908A0KFEBG |
微處理器 |
- |
託盤 |
QUAD CORE NETWORK PROCESSOR WITH |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:4 核|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5GbE|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL OMAP3503ECUS72 |
微處理器 |
423-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 423FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:720MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1018AXN7KQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL MIMX8QX1AVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8QUADXPLUS 21X21 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL S32G398ASCK1VUCR |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
卷帶(TR) |
8XA53 - 1.3GHZ, 3XM7 - 400MHZ, 1 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,64-位/8 核,32 位|速度:400MHz,1.3GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LS2084ASE7V1B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL STM32MP157AAD3T |
微處理器 |
257-TFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL MC68VZ328CVP |
微處理器 |
144-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU M683XX 33MHZ 144MAPBGA |
核心處理器:FLX68000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸面板|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:SPI,UART |
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MSL MPC859DSLZP50A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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