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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1043ABE9MQB |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7),10GbE(1),2.5GbE(2)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MCIMX6DP7CVT8AB |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DP 800MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL R9A07G044C16GBG#BC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 361BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MCF5202PU33B |
微處理器 |
100-TQFP |
散裝 |
IC MPU 33MHZ 100TQFP |
核心處理器:Coldfire V2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL NT80386SX33 |
微處理器 |
100-QFP |
散裝 |
IC MPU I386 33MHZ 100QFP |
核心處理器:Intel386 SX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:數學引擎;Intel387 SX|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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MSL 25PPC750FX-FB0512T |
微處理器 |
292-CBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU IBM25PPC750 700MHZ 292BGA |
核心處理器:PowerPC 750FX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:700MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL RK80532PC064512 |
微處理器 |
478-PPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU INTEL PENT 2.6GHZ 478PPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® 4 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.345V,1.525V|工作溫度:70°C(TC)|附加介面:- |
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MSL LS1028AXE7PQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.5GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL MPC8260ACVVMHBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC68302FC20C |
微處理器 |
132-PQFP(46x46) |
託盤 |
IC MPU M683XX 20MHZ 132PQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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