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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R9A07G075M24GBA#AC0 |
微處理器 |
225-FBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 225FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
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MSL LS2084ASN7V1B |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 2.0GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL R9A07G044L14GBG#BC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MC68SEC000AA10 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
散裝 |
IC MPU M680X0 10MHZ 64QFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL HH80547RE072CN |
微處理器 |
775-LGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU 336 2.8GHZ 775LGA |
核心處理器:Intel® Celeron® D 336 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:2.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.4V|工作溫度:67.7°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MPC880CVR66 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL LS1028AXE7NQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.3GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL LE80536NC009512 |
微處理器 |
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散裝 |
CELERON D PROCESSOR, X86 ARCH., |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8548VTAVHB |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.5GHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MC68302PV16VC |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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