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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL AM4377BZDND80 |
微處理器 |
491-NFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU SITARA 800MHZ 491NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:TSC,WXGA|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART |
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MSL MIMX8QM6AVUFFAB |
微處理器 |
1313-BGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU 266MHZ/1.2/1.6GHZ 1313BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2,2,4|速度:266MHz,1.2GHz,1.6GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F|RAM 控制器:LPDDR4,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:SPI,UART |
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MSL MCIMX6U1AVM08ACR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8313VRAFFC |
微處理器 |
516-TEPBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 516TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI |
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MSL S32G254ASBK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53, |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位/2 核,32 位|速度:400MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3l,lPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,FlexRay,GPIO,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LS1043ACE9PQB |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(4),2.5GbE(2),10GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL TSPC603RVGH10LC |
微處理器 |
255-HiTCE-CBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU 603E 233MHZ 255CBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:233MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 110°C(TC)|附加介面:- |
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MSL R9A07G044L28GBG#BC0 |
微處理器 |
551-LFBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 551BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL N802868 |
微處理器 |
68-PLCC |
散裝 |
IC MPU 8MHZ 68PLCC |
核心處理器:80286|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8323VRAFDC |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART |
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