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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC850DEVR50BU |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,TDM,UART/USART |
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MSL MC68302AG16VC |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL P1022NSN2LFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.055GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,I2S,MMC/SD,SPI |
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MSL MPC8260ACZUMIBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC9328MX1DVM15 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MX1 150MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸面板|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3V|工作溫度:-30°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,MMC/SD,UART |
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MSL Z8S18010VEG |
微處理器 |
68-PLCC |
管件 |
IC MPU Z180 10MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL P408TSSE7PNAC |
微處理器 |
- |
散裝 |
P408TSSE7PNAC - QorIQ, 32-Bit Po |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL NG80960JS25 |
微處理器 |
132-QFP |
託盤 |
IC MPU I960 25MHZ 132QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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MSL MPC8347EVVAJFB |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL RK80546KG1122MM |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL XEON 3.8GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.2875V,1.3875V|工作溫度:73°C(TC)|附加介面:- |
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