微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL P2020NXE2KFC MSL P2020NXE2KFC 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL MPC8378VRALGA MSL MPC8378VRALGA 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU MPC83XX 667MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI
MSL P4040NSN7PNC MSL P4040NSN7PNC 微處理器 1295-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA 核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI
MSL OMAPL138BZWTA4 MSL OMAPL138BZWTA4 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MPC8347ECZUAGDB MSL MPC8347ECZUAGDB 微處理器 672-TBGA(35x35) 散裝 IC MPU MPC83XX 400MHZ 672TBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI
MSL ATSAMA5D27C-LD2G-CU MSL ATSAMA5D27C-LD2G-CU 微處理器 361-TFBGA(16x16) 託盤 IC MPU SAMA5D2 500MHZ 361TFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR1,LPDDR2,LPDDR3,DDR2,DDR3,DDR3L,QSPI|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + HSIC|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:I2C,SMC,SPI,UART,USART,QSPI
MSL XOMAPL137DZKBA3 MSL XOMAPL137DZKBA3 微處理器 256-BGA(17x17) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MCIMX6U5EVM10ADR MSL MCIMX6U5EVM10ADR 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL MCIMX6D6AVT08ADR MSL MCIMX6D6AVT08ADR 微處理器 624-FCBGA(21x21) 卷帶(TR) IC MPU I.MX6D 852MHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:852MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART
MSL STM32MP153AAB3 MSL STM32MP153AAB3 微處理器 354-LFBGA(16x16) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB

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