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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL IBMPPC750GXECR6592T |
微處理器 |
- |
散裝 |
IBM25PPC750 - POWERPC 750GX RISC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL CS80C286-16 |
微處理器 |
68-PLCC(24.23x24.23) |
管件 |
IC MPU 16MHZ 68PLCC |
核心處理器:80C286|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:數學引擎;80C287|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC9328MXSVP10R2 |
微處理器 |
225-MAPBGA(13x13) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MXS 100MHZ 225MAPBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8247VRTMFA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC7448TVU1000ND |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL BSC9132NXN7KNKB |
微處理器 |
- |
散裝 |
BSC9132 - QORIQ QONVERGE SOC, 2X |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC8378VRANGA |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL P4040NXE7MMC |
微處理器 |
1295-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.0|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
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MSL STA1080HOA3 |
微處理器 |
361-LFBGA(16x16) |
散裝 |
IC MPU 533MHZ 361LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1046ASE8T1A,557 |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
QORIQ LS 4XA72 64BIT ARM |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(3),1GbE(8)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,I2S,SPI,UART |
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