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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1043AXE7KQB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.0GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1043ASE7MNLA |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL AM5749ABZXA |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,C66x|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD,視頻|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART |
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MSL 96MPXE-2.0-11M36 |
微處理器 |
3647-FCLGA(76x56,5) |
散裝 |
IC MPU SKYLAKE 2.0GHZ 3647FCLGA |
核心處理器:Xeon Silver 4109T|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL N80C186-25 |
微處理器 |
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散裝 |
IC MPU I186 25MHZ |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MVF30NS151CKU26 |
微處理器 |
176-HLQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 266MHZ 176HLQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL RK80532KE067512 |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL 2.66GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:2.66GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V|工作溫度:74°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MPC885VR80 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 80MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL NE80546KG0802MM |
微處理器 |
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散裝 |
LOW VOLTAGE INTEL XEON PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68LC040FE33A |
微處理器 |
184-CQFP(31.3x31.3) |
散裝 |
IC MPU M680X0 33MHZ 184CQFP |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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