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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX6X1CVK08AC |
微處理器 |
400-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8241TVR200D |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 200MHZ 357BGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL LS1043AXE8PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL RK80546KG0801M |
微處理器 |
604-PPGA |
散裝 |
IC MPU 1 3GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.4V|工作溫度:72°C (TC)|附加介面:- |
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MSL SPC8548PXAUJB |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL KC9S08QG8CFFE |
微處理器 |
- |
散裝 |
S08QG - 8-BIT SMALL PACKAGE QG M |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68302AG25C |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MPU 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL MPC870CVR66 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL R9A06G032VGBG#AC1 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU RZ 125/500MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M3|內核數/匯流排寬度:3 核,32 位|速度:125MHz,500MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC857DSLCVR66B |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 115°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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