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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MPC8360CVVAJDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL MCIMX253DJM4 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX25 400MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 70°C(TA)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,SSP,UART |
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MSL AT91SAM9G20B-CU-999 |
微處理器 |
217-LFBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAM9G 400MHZ 217LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL STM32MP135FAF7T |
微處理器 |
320-TFBGA(11x11) |
卷帶(TR) |
Linear IC's |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX6Y2CVM05ABR |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6Y 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL AM5718ABCXE |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:DDR3,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1),USB 3.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL SM225GX0800XT-AB |
微處理器 |
- |
託盤 |
SATA-III 4-CH 3D TLC DRAM-LESS 1 |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX6X1CVO08ABR |
微處理器 |
400-MAPBGA(17x17) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6S6AVM08ABR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL LS1017ASE7HNA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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