微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MPC8255AVVMHBB	微處理器	480-TBGA（37.5x37.5）	散裝	IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA	核心處理器:PowerPC G2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:266MHz\|協處理器/DSP:通信；RISC CPM\|RAM 控制器:DRAM，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SCC，SMC，SPI，UART，USART
MSL MCIMX353CJQ5CR2	微處理器	400-LFBGA（17x17）	託盤	IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA	核心處理器:ARM1136JF-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:532MHz\|協處理器/DSP:多媒體；GPU，IPU，VFP\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，KPP，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:1 線，ASRC，ATA，CAN，I2C，I2S，MMC/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL NUC980DK71YC	微處理器	128-LQFP（14x14）	託盤	IC MPU NUMICRO 300MHZ 128LQFP	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:300MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 1.1（6），USB 2.0（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 85°C\|附加介面:EBI/EMI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART
MSL AM3357ZCZD27	微處理器	324-NFBGA（15x15）	託盤	IC MPU SITARA 275MHZ 324NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:275MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL MPC8548VJAQGD	微處理器	783-FCPBGA（29x29）	託盤	IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA	核心處理器:PowerPC e500\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:信號處理；SPE\|RAM 控制器:DDR，DDR2，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（4）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，PCI，RapidIO
MSL AM3356BZCZD30	微處理器	324-NFBGA（15x15）	託盤	IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:300MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6G2AVM07ABR	微處理器	-	卷帶（TR）	I.MX 32-BIT MPU, ARM CORTEX-A7 C	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL XAM437XAZDN100	微處理器	491-NFBGA（17x17）	託盤	IC MPU SITARA 1.0GHZ 491NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:TSC，WXGA\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，HDQ/1 線，I2C，McASP，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6S6AVM08ADR	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL OMAPL137DZKBA3	微處理器	256-BGA（17x17）	託盤	IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C674x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:HPI，I2C，McASP，MMC/SD，SPI，UART