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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8DX6CVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
MIMX8DX6CVLFZAC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX6L3DVN10AB |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL R8A77440HA02BG#UA |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU RZ/G/G1N 1.5GHZ |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R9A07G043F05GBG#AC0 |
微處理器 |
361-BGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/G 1GHZ 361BGA |
核心處理器:AndesCore™ AX45MP|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL SB80L186-16 |
微處理器 |
80-SQFP |
散裝 |
IC MPU I186 16MHZ 80SQFP |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL AT91SAM9M10-CU |
微處理器 |
324-TFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SAM9M 400MHZ 324TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏,視頻解碼器|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AC97,EBI/EMI,I2C,ISI,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL OMAP3525ECBBA |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
散裝 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL T1014NSE7KQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL MPC8543PXANGB |
微處理器 |
783-FCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 800MHZ 783FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MPC8264AZUPIBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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