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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1023ASN8MNLB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MCIMX6L2EVN10AB |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL 96MPXE-3.2-8M10T |
微處理器 |
1150-LGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 3.2GHZ 1150LGA |
核心處理器:Xeon E3-1225 v3|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:3.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL ATSAMA5D29-CNR |
微處理器 |
289-LFBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAMA5D2 500MHZ 289LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:500MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)+ HSIC(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL AT91SAM9G25-BFU-999 |
微處理器 |
247-VFBGA(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAM9G 400MHZ 247VFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL HD64180R1CP8 |
微處理器 |
- |
散裝 |
8-BIT MICROPROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX516AJM6CR2 |
微處理器 |
529-BGA(19x19) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8347VVAJD |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL WPIXP2325AB |
微處理器 |
- |
散裝 |
WESTPORT NETWORK PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MPC860PVR50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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