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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL Z16C0110PSC |
微處理器 |
40-PDIP |
管件 |
IC MPU SCC 10MHZ 40DIP |
核心處理器:Z16C00|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX27VJP4A |
微處理器 |
404-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX27 400MHZ 404LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SAHARAH2|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:2.0V,2.5V,2.7V,3.0V|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,AC97,I2C,I2S,IDE,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8306VMADDCA |
微處理器 |
369-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 369BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI,TDM |
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MSL MCIMX6D7CVT08AC |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 800MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL AM3352BZCZA30 |
微處理器 |
324-NFBGA(15x15) |
託盤 |
IC MPU SITARA 300MHZ 324NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL T1024NSN7MQPA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL LS2088ASN7QQB |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),2.5GbE(16)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SPI,UART |
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MSL MIMX8UD5DVP08SC |
微處理器 |
485-LFBGA(15x15) |
託盤 |
I.MX8ULP,DUAL 800MHZ |
核心處理器:ARM® Cortex®-A35|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:3D GPU, ARM® Cortex®-M33, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:LPDDR3, LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,TDM,UART,USB |
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MSL MCIMX6G2DVK05AA |
微處理器 |
272-MAPBGA(9x9) |
散裝 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 272MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD,LVDS|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
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MSL MPC853TVR66A |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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