| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL MCIMX6X3EVK10ABR |
微處理器 |
400-MAPBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:227MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL MPC8343CZQADDB |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
|
 |
MSL MPC850DECVR50BU |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA-ATA,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL T1024NXE7MQA |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 780FBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
|
 |
MSL MPC860PVR66D4-NXP |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
|
 |
MSL MCIMX6G1AVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
散裝 |
IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.35V,1.5V,1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART |
|
 |
MSL MPC8272ZQTIEA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
|
 |
MSL MPC8572VJATLE |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 1023FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
|
 |
MSL CDP6805E3D |
微處理器 |
40-CERDIP |
散裝 |
IC MPU 40CERDIP |
核心處理器:CDP6805|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3V,5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
|
 |
MSL EP9312-CB |
微處理器 |
352-PBGA(27x27) |
託盤 |
IC MPU EP9 200MHZ 352BGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:數學引擎;MaverickCrunch™|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:1/10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:AC'97,I2S,IDE,IrDA,SPI,UART |
|