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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8QX2FVOFZAC |
微處理器 |
417-FBGA(17x17) |
託盤 |
I.MX 8QUADXPLUS 17X17 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R7S721000VCBG#AC1 |
微處理器 |
256-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/A1H 400MHZ 256LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL LS2044AXN7TTB |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL T4161NSN7QTB |
微處理器 |
1932-FCPBGA(45x45) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T4 1.8GHZ 1932BGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(13),10Gbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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MSL NE80546QG0882MM |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL XEON 3.2GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.388V|工作溫度:72°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MC68306CEH16B |
微處理器 |
132-PQFP(24.13x24.13) |
散裝 |
IC MPU M683XX 16MHZ 132PQFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DUART |
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MSL XPC860DHZP50C1 |
微處理器 |
- |
散裝 |
RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, POW |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68E360VR25VLR2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL MPC8536CVTAKGA |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL MPC8358ECVVAGDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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