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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1043ASE7PQA |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL MCIMX357CVM5BR2 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX35 532MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM1136JF-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:532MHz|協處理器/DSP:多媒體;GPU,IPU,VFP|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,KPP,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.0V,2.5V,2.7V,3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,ASRC,ATA,CAN,I2C,I2S,MMC/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL Z16C0210PEC |
微處理器 |
40-PDIP |
管件 |
IC MPU SCC 10MHZ 40DIP |
核心處理器:Z16C00|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:- |
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MSL S32G398AACK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU S32G3 1.3GZ/400MHZ 525BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,64-位/8 核,32 位|速度:400MHz,1.3GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,eMMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL OMAPL138EZCED4 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL R8A77440HA01BG#UA |
微處理器 |
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託盤 |
IC MPU RZ/G/G1N 1.5GHZ |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:-|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL R8A77430HA01BG#UA |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU RZ/G/G1M 1.5GHZ |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:-|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL LS2048ASE7TTB |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL STM32MP135FAF7 |
微處理器 |
320-TFBGA(11x11) |
託盤 |
32-BIT ARM CORTEX-A7 900MHZ MPU |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART |
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MSL NE80546KG0962MM |
微處理器 |
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散裝 |
LOW VOLTAGE INTEL XEON PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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