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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MIMX8DX5GVLFZAC |
微處理器 |
609-FBGA(21x21) |
託盤 |
I.MX 8X FIPS |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4F|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:1.2GHz,264MHz|協處理器/DSP:Multimedia; NEON, Hi-Fi4 DSP|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:lCD,lVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1),USB 3.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,MMC/SD/SDIO,PCIe,QSPI,UART |
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MSL AM5746ABZXA |
微處理器 |
760-FCBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 1.5GHZ 760FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A15|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4,C66x|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,LCD,視頻|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 3.0(2)|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART |
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MSL MCIMX6D5EYM10AD |
微處理器 |
624-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL STM32MP135CAG3 |
微處理器 |
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託盤 |
32-BIT ARM CORTEX-A7 650MHZ MPU |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68EC000FN8R2 |
微處理器 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
散裝 |
IC MPU 8MHZ 68PLCC |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6X3EVN10AC |
微處理器 |
400-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SX 1GHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:227MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6U5DVM10ADR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6DL 1.0GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL RK80546KF1071M |
微處理器 |
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散裝 |
XEON PROCESSOR 64-BIT |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL T1040NSN7PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T1 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L/4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(12)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL A80486DX2SA66 |
微處理器 |
168-CPGA (44.45x44.45) |
散裝 |
IC MPU INTELDX2 66MHZ 168CPGA |
核心處理器:EMBEDDED IntelDX2™ PROCESSOR|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:Intel 387™|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:EBI/EMI |
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