微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL MCIMX535DVV1C2	微處理器	529-FBGA（19x19）	託盤	IC MPU I.MX53 1GHZ 529FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR2，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 1.5Gbps（1）\|USB:USB 2.0（2），USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.3V，1.8V，2.775V，3.3V\|工作溫度:-20°C ~ 70°C（TA）\|附加介面:1 線，AC'97，CAN，I2C，I2S，MMC/SD，SAI，SPI，SSI，UART
MSL AM3354BZCED30	微處理器	298-NFBGA（13x13）	管件	IC MPU SITARA 300MHZ 298NFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:300MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD，觸摸屏\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，McASP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL MCIMX6Q7CVT08AC	微處理器	624-FCBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:4 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART
MSL MCIMX537CVV8CR2	微處理器	529-FBGA（19x19）	卷帶（TR）	IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR2，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 1.5Gbps（1）\|USB:USB 2.0（2），USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.3V，1.8V，2.775V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:1 線，AC'97，CAN，I2C，I2S，MMC/SD，SAI，SPI，SSI，UART
MSL LS1017AXN7KQA	微處理器	448-FBGA（17x17）	託盤	IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:1 核，64 位\|速度:1GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR3L SDRAM，DDR4 SDRAM\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1Gbps（1），2.5Gbps（5）\|SATA:SATA 6Gbps（1）\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CANbus，I2C，SPI，UART
MSL ATSAMA5D22C-CUR	微處理器	196-TFBGA（11x11）	卷帶（TR）	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 196TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL MPC8358ECVRAGDDA	微處理器	668-PBGA-PGE（29x29）	託盤	IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA	核心處理器:PowerPC e300\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:通信；QUICC 引擎，安全；SEC\|RAM 控制器:DDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.x（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HDLC，I2C，PCI，SPI，UART
MSL LS2044AXE7TTB	微處理器	1292-FCPBGA（37.5x37.5）	託盤	IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1292FCPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位\|速度:1.8GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR4\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10GbE（8）或 1GbE（16）和 2.5GbE（1）\|SATA:SATA（2）\|USB:USB 3.0（2）+ PHY\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C\|附加介面:-
MSL STM32MP135AAE3	微處理器	-	託盤	32-BIT ARM CORTEX-A7 650MHZ MPU	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL NG80386SX-25	微處理器	100-PQFP（19.05x19.05）	散裝	IC MPU 25MHZ 100QFP	核心處理器:Am386SX\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:25MHz\|協處理器/DSP:數學引擎；387SX\|RAM 控制器:-\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:5V\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TC）\|附加介面:-