微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MIMX8DX2AVLFZAC MSL MIMX8DX2AVLFZAC 微處理器 609-FBGA(21x21) 託盤 I.MX 8DUALXPLUS 21X21 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R8A774A1HA01BG#G2 MSL R8A774A1HA01BG#G2 微處理器 - 託盤 IC MCU 32BIT ARM 1022FPBGA 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL LS2044ASE7QQB MSL LS2044ASE7QQB 微處理器 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU QORIQ 1.6GHZ 1292FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI,UART
MSL R9A08G045S11GBG#BC0 MSL R9A08G045S11GBG#BC0 微處理器 361-LFBGA(13x13) 託盤 SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+1C 核心處理器:ARM® Cortex®-A55|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART
MSL RG82845E MSL RG82845E 微處理器 - 散裝 CHIPSET FOR APPLIED COMPUTING 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCF5102PV25B MSL MCF5102PV25B 微處理器 - 散裝 MCF5102PV25B 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL P1010NXN5HFA MSL P1010NXN5HFA 微處理器 425-TEPBGA I(19x19) 散裝 IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL A80960HD66 MSL A80960HD66 微處理器 168-CPGA (44.45x44.45) 散裝 IC MPU 66MHZ 168CPGA 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC855TZQ50D4-NXP MSL MPC855TZQ50D4-NXP 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8555EVTAPF MSL MPC8555EVTAPF 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 散裝 IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART

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