微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL NG80960JC50 MSL NG80960JC50 微處理器 132-PQFP(24.13x24.13) 散裝 RISC MICROPROCESSOR, 32 BIT, I96 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL KC80524KX333256 MSL KC80524KX333256 微處理器 615-PBGA 散裝 IC MPU MOBL PENT 333MHZ PBGA615 核心處理器:Mobile Intel® Pentium® II|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.6V|工作溫度:-|附加介面:-
MSL MCIMX6QP5EVT2AA MSL MCIMX6QP5EVT2AA 微處理器 624-FCBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6QP 1.2GHZ 624FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3L,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI,小鍵盤,LCD,LVDS,MIPI/DSI,並行|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(3),USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,S/PDIF,UART
MSL MPC855TCZQ50D4 MSL MPC855TCZQ50D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC85XX 50MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC8260AZUMHBB MSL MPC8260AZUMHBB 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 託盤 IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL MPC603RRX300LC MSL MPC603RRX300LC 微處理器 255-FCCBGA(21x21) 散裝 IC MPU MPC6XX 300MHZ 255FCCBGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL EP9301-CQZ MSL EP9301-CQZ 微處理器 208-LQFP 託盤 IC MPU EP9 166MHZ 208LQFP 核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:166MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:AC'97,I2S,IrDA,SPI,UART
MSL MC68HC000EI10 MSL MC68HC000EI10 微處理器 68-PLCC(24.21x24.21) 管件 IC MPU M680X0 10MHZ 68PLCC 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL N80960SB10 MSL N80960SB10 微處理器 84-PLCC 管件 IC MPU I960 10MHZ 84PLCC 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC)|附加介面:-
MSL MPC8343CRADDB MSL MPC8343CRADDB 微處理器 620-TEPBGA II(29x29) 散裝 POWERQUICC II PRO PROCESSOR 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI

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