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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX537CVV8C2 |
微處理器 |
529-FBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX53 800MHZ 529FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,DDR2,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 1.5Gbps(1)|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.3V,1.8V,2.775V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL Z8038018FSC00TR |
微處理器 |
100-QFP |
卷帶(TR) |
IC MPU SCC 18MHZ 100QFP |
核心處理器:Z380|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:18MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6Q7CVT08AD |
微處理器 |
624-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6Q 800MHZ 624FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:4 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL AM3715CBC |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU SITARA 800MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(4)|電壓 - I/O:1.8V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1028ASN7HNA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL S32G274ASBK1VUCT |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
S32G274A ARM CORTEX-M7 AND -A53, |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:3 核,64-位/4 核,32 位|速度:400MHz,1GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3l,lPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1/2.5Gbps(4)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DMA,FlexRay,GPIO,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL R9A07G075M27GBA#AC0 |
微處理器 |
225-FBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU RZ/T2M 600/800MHZ 225FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
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MSL MPC8343CVRAGDB |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL R9A07G084M08GBA#AC0 |
微處理器 |
121-FBGA(10x10) |
託盤 |
IC MPU RZ/N2L 300/400MHZ 121FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R52|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz, 400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SCI,SPI,WDT |
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MSL NG80386SX-40 |
微處理器 |
100-PQFP(19.05x19.05) |
散裝 |
IC MPU 40MHZ 100QFP |
核心處理器:Am386SX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:數學引擎;387SX|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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