微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL CP80C86-2Z MSL CP80C86-2Z 微處理器 40-PDIP 管件 IC MPU 8MHZ 40DIP 核心處理器:80C86|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL P2010NSE2HHC MSL P2010NSE2HHC 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 散裝 IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL AM1808BZCED4 MSL AM1808BZCED4 微處理器 361-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART
MSL MCIMX6L2DVN10AA MSL MCIMX6L2DVN10AA 微處理器 432-MAPBGA(13x13) 託盤 IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART
MSL MPC8547EVJAQGD MSL MPC8547EVJAQGD 微處理器 783-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO
MSL FS32V234BLN1VUB MSL FS32V234BLN1VUB 微處理器 621-FCPBGA(17x17) 託盤 IC MPU FS32V23 800MHZ 621FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:4 核、64 位/1 核、32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:1Gbps|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART
MSL NG80960KA16 MSL NG80960KA16 微處理器 132-QFP 託盤 IC MPU I960 16MHZ 132QFP 核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:-
MSL SAMA7G54D1G-I/4UB MSL SAMA7G54D1G-I/4UB 微處理器 427-TFBGA(21x18) 託盤 CORTEX-A7,MPU, 1GBIT DDR3,BGA,IN 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.35V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI,I2C,SPI
MSL XOMAP3503BCBB MSL XOMAP3503BCBB 微處理器 515-POP-FCBGA(12x12) 託盤 IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL LS1027ASE7KQA MSL LS1027ASE7KQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART

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