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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CP80C86-2Z |
微處理器 |
40-PDIP |
管件 |
IC MPU 8MHZ 40DIP |
核心處理器:80C86|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL P2010NSE2HHC |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL AM1808BZCED4 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU SITARA 456MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:456MHz|協處理器/DSP:控制系統;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:I2C,McASP,McBSP,SPI,MMC/SD,UART |
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MSL MCIMX6L2DVN10AA |
微處理器 |
432-MAPBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:1.2V,1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC8547EVJAQGD |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.0GHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL FS32V234BLN1VUB |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU FS32V23 800MHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:4 核、64 位/1 核、32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:APEX2-CL,DCU(2D-ACE),ISP,LCD,MIPICSI2,視頻,VIU|以太網:1Gbps|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SPI,PCI,UART |
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MSL NG80960KA16 |
微處理器 |
132-QFP |
託盤 |
IC MPU I960 16MHZ 132QFP |
核心處理器:i960|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 100°C(TC)|附加介面:- |
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MSL SAMA7G54D1G-I/4UB |
微處理器 |
427-TFBGA(21x18) |
託盤 |
CORTEX-A7,MPU, 1GBIT DDR3,BGA,IN |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1),10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB(3)|電壓 - I/O:1.35V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI,I2C,SPI |
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MSL XOMAP3503BCBB |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL LS1027ASE7KQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ LAYER 1GHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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