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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 25PPC750CXEFP2013T |
微處理器 |
256-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU 400MHZ 256BGA |
核心處理器:PowerPC 750CX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MPC8271ZQMIBA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MPC8245LZU266D |
微處理器 |
352-TBGA(35x35) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 352TBGA |
核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART |
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MSL MPC8360VVAGDGA |
微處理器 |
740-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 740TBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART |
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MSL RJ80530MZ866256 |
微處理器 |
- |
散裝 |
TUALITAN MICROPROCESSOR, PENTIUM |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC68EN360ZP25VL |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA |
核心處理器:CPU32+|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCC,SMC,SPI |
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MSL EP9307-CRZ |
微處理器 |
- |
託盤 |
IC MPU EP9 200MHZ 272TFBGA |
核心處理器:ARM920T|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:數學引擎;MaverickCrunch™|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:1/10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:AC'97,I2S,IrDA,SPI,UART |
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MSL P4080NSE7MMC |
微處理器 |
1295-FCPBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P4 1.5GHZ 1295BGA |
核心處理器:PowerPC e500mc|內核數/匯流排寬度:8 核,32 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:安全;SEC 4.0|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),10Gbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,RapidIO,SPI |
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MSL MC7447AHX600NB |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 600MHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8314EVRAFDA |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,PCI,SPI,TDM |
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