微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL IBM25PPC750GXECB5H42V MSL IBM25PPC750GXECB5H42V 微處理器 292-CBGA(21x21) 散裝 IC MPU 933MHZ 292CBGA 核心處理器:PowerPC 750GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:933MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL AT91SAM9261B-CU-999 MSL AT91SAM9261B-CU-999 微處理器 217-LFBGA(15x15) 卷帶(TR) IC MPU AT91SAM 190MHZ 217LFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:190MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
MSL SM750GX000000-AC MSL SM750GX000000-AC 微處理器 265-BGA(17x17) 散裝 IC MPU LYNXEXP 300MHZ 265BGA 核心處理器:LynxExpress|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DMA,DVO,TMDS,LVDS|以太網:-|SATA:-|USB:USB 3.0|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 70°C|附加介面:GPIO,I2C,SSP,PCI
MSL Z8018010VSC00TR MSL Z8018010VSC00TR 微處理器 68-PLCC 卷帶(TR) IC MPU Z180 10MHZ 68PLCC 核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART
MSL FX053013 MSL FX053013 微處理器 298-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU C6-INTEG 300MHZ 298NFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MIMX9321CVXXMAB MSL MIMX9321CVXXMAB 微處理器 - 託盤 MIMX9321CVXXMAB 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL SAM9X60D1GT-I/4FB MSL SAM9X60D1GT-I/4FB 微處理器 233-TFBGA(14x14) 卷帶(TR) IC MPU SAM9X60 600MHZ 233TFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:-
MSL AM3517AZER MSL AM3517AZER 微處理器 484-BGA(23x23) 託盤 IC MPU SITARA 600MHZ 484BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL SAM9X60-V/DWB MSL SAM9X60-V/DWB 微處理器 228-TFBGA(11x11) 託盤 IC MPU SAM9X60 600MHZ 228TFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MCIMX6U1AVM08AC MSL MCIMX6U1AVM08AC 微處理器 624-MAPBGA(21x21) 託盤 IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART

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