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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL IBM25PPC750GXECB5H42V |
微處理器 |
292-CBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU 933MHZ 292CBGA |
核心處理器:PowerPC 750GX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:933MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL AT91SAM9261B-CU-999 |
微處理器 |
217-LFBGA(15x15) |
卷帶(TR) |
IC MPU AT91SAM 190MHZ 217LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:190MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.0V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL SM750GX000000-AC |
微處理器 |
265-BGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU LYNXEXP 300MHZ 265BGA |
核心處理器:LynxExpress|內核數/匯流排寬度:1 核|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DMA,DVO,TMDS,LVDS|以太網:-|SATA:-|USB:USB 3.0|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 70°C|附加介面:GPIO,I2C,SSP,PCI |
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MSL Z8018010VSC00TR |
微處理器 |
68-PLCC |
卷帶(TR) |
IC MPU Z180 10MHZ 68PLCC |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL FX053013 |
微處理器 |
298-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU C6-INTEG 300MHZ 298NFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,DDR3,DDR3L,LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C|附加介面:CAN,I2C,McASP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MIMX9321CVXXMAB |
微處理器 |
- |
託盤 |
MIMX9321CVXXMAB |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL SAM9X60D1GT-I/4FB |
微處理器 |
233-TFBGA(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MPU SAM9X60 600MHZ 233TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL AM3517AZER |
微處理器 |
484-BGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU SITARA 600MHZ 484BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:CAN,HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL SAM9X60-V/DWB |
微處理器 |
228-TFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU SAM9X60 600MHZ 228TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6U1AVM08AC |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6DL 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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