| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL MPC8377EVRAJF |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.0|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
|
 |
MSL P1022NSE2HFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU QORIQ P1 1.055GHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.055GHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,I2S,MMC/SD,SPI |
|
 |
MSL STM32MP153DAD1 |
微處理器 |
257-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 800MHZ 257TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
|
 |
MSL Z8S18020PSC |
微處理器 |
64-DIP |
管件 |
IC MPU Z180 20MHZ 64DIP |
核心處理器:Z8S180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
|
 |
MSL P1010NXN5DFB |
微處理器 |
425-TEPBGA I(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 1.0GHZ 425TEPBGA |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
|
 |
MSL MCIMX6D5EYM10CE |
微處理器 |
624-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 1.0GHZ 624FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL STM32MP157CAC3 |
微處理器 |
361-TFBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 650MHZ 361TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
|
 |
MSL MPC8309CVMAHFCA |
微處理器 |
489-PBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 417MHZ 489BGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:417MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CAN,DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI,TDM |
|
 |
MSL MCIMX6S1AVM10AD |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU I.MX6S 1GHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
|
 |
MSL LS1018ASE7HNA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 800MHZ 448FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
|