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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1043ASN8PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1026ASE8T1A |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.8GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS2088ASE7TTB |
微處理器 |
1292-FCPBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.8GHZ 1292FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8)或 1GbE(16)和 2.5GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL R9A08G045S15GBG#BC0 |
微處理器 |
361-LFBGA(13x13) |
託盤 |
SOC RZ/G3S 13BGA SECURE(FULL) |
核心處理器:ARM® Cortex®-A55|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:1.1GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:DMA,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART |
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MSL MC68EC00FU10 |
微處理器 |
- |
散裝 |
N/A |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MCIMX6X4CVM08AC |
微處理器 |
529-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 529MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD,LVDS|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART,VADC |
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MSL OMAP3530ECUSA |
微處理器 |
423-FCBGA(16x16) |
散裝 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 423FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:信號處理;C64x+,多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL T1023NSE7MQA |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ T1 1.2GHZ 525FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e5500|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(8)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL RB80526PZ866256 |
微處理器 |
370-PPGA (49x49) |
散裝 |
IC MPU INTEL 866MHZ 370PPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® III 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:866MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.75V|工作溫度:80°C (TC)|附加介面:- |
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MSL XPC8260CVVIFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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