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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX507CVK8B |
微處理器 |
416-MAPBGA(13x13) |
散裝 |
IC MPU I.MX50 800MHZ 416MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:EPDC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL Z16C0210VEG |
微處理器 |
44-PLCC |
管件 |
IC MPU SCC 10MHZ 44PLCC |
核心處理器:Z16C00|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC68HC000EI8 |
微處理器 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
管件 |
IC MPU M680X0 8MHZ 68PLCC |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MC7447ATHX1000NB |
微處理器 |
360-FCCBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8349ECVVAJDB |
微處理器 |
672-LBGA(35x35) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL MC68040FE25A |
微處理器 |
184-CQFP(31.3x31.3) |
託盤 |
IC MPU M680X0 25MHZ 184CQFP |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL P1011PSE2HFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL OMAPL138BZCEA3 |
微處理器 |
361-NFBGA(13x13) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL MPC8308VMAFDA |
微處理器 |
473-MAPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 333MHZ 473MAPBGA |
核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI |
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MSL MCIMX6Y1DVK05AA |
微處理器 |
272-MAPBGA(9x9) |
託盤 |
IC MPU I.MX6 528MHZ 272MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,SPI,UART |
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