微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MCIMX507CVK8B MSL MCIMX507CVK8B 微處理器 416-MAPBGA(13x13) 散裝 IC MPU I.MX50 800MHZ 416MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR2,LPDDR,LPDDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:EPDC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART
MSL Z16C0210VEG MSL Z16C0210VEG 微處理器 44-PLCC 管件 IC MPU SCC 10MHZ 44PLCC 核心處理器:Z16C00|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:-
MSL MC68HC000EI8 MSL MC68HC000EI8 微處理器 68-PLCC(24.21x24.21) 管件 IC MPU M680X0 8MHZ 68PLCC 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL MC7447ATHX1000NB MSL MC7447ATHX1000NB 微處理器 360-FCCBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA 核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC8349ECVVAJDB MSL MPC8349ECVVAJDB 微處理器 672-LBGA(35x35) 託盤 IC MPU MPC83XX 533MHZ 672LBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:533MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI
MSL MC68040FE25A MSL MC68040FE25A 微處理器 184-CQFP(31.3x31.3) 託盤 IC MPU M680X0 25MHZ 184CQFP 核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI
MSL P1011PSE2HFB MSL P1011PSE2HFB 微處理器 689-TEPBGA II(31x31) 託盤 IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI
MSL OMAPL138BZCEA3 MSL OMAPL138BZCEA3 微處理器 361-NFBGA(13x13) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:375MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,McBSP,MMC/SD,SPI,UART
MSL MPC8308VMAFDA MSL MPC8308VMAFDA 微處理器 473-MAPBGA(19x19) 託盤 IC MPU MPC83XX 333MHZ 473MAPBGA 核心處理器:PowerPC e300c3|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI
MSL MCIMX6Y1DVK05AA MSL MCIMX6Y1DVK05AA 微處理器 272-MAPBGA(9x9) 託盤 IC MPU I.MX6 528MHZ 272MAPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,SPI,UART

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