微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AM3703CBCA MSL AM3703CBCA 微處理器 515-POP-FCBGA(14x14) 散裝 IC MPU SITARA 800MHZ 515FCBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(4)|電壓 - I/O:1.8V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART
MSL MPC8241LZQ200D MSL MPC8241LZQ200D 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC82XX 200MHZ 357BGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART
MSL RJ80530VY650256 MSL RJ80530VY650256 微處理器 479-FCBGA(35x35) 散裝 IC MPU INTEL CEL 650MHZ 479BGA 核心處理器:Mobile Intel® Celeron®|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:650MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.1V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:-
MSL MPC860DTZQ80D4 MSL MPC860DTZQ80D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC86XX 80MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MPC860PVR80D4 MSL MPC860PVR80D4 微處理器 357-PBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC86XX 80MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL MIMX8MN2DVTJZAA MSL MIMX8MN2DVTJZAA 微處理器 486-LFBGA(14x14) 散裝 IC MPU 1.5GHZ/750MHZ 486LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz,750MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,PCIe,PDM,SAI,SDHC,SPDIF,SPI,TDM,UART
MSL Z8038018FSG MSL Z8038018FSG 微處理器 100-QFP 託盤 IC MPU SCC 18MHZ 100QFP 核心處理器:Z380|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:18MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL MC68HC000EI8R2 MSL MC68HC000EI8R2 微處理器 68-PLCC(24.21x24.21) 卷帶(TR) IC MPU M680X0 8MHZ 68PLCC 核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-
MSL MC7447AVU1000LB MSL MC7447AVU1000LB 微處理器 360-FCCBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 360FCCBGA 核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL MPC8321ECZQADDC MSL MPC8321ECZQADDC 微處理器 516-PBGA(27x27) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC e300c2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 2.2|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI,TDM,UART

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