微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL AM1808EZCE3	微處理器	361-NFBGA（13x13）	託盤	IC MPU SITARA 375MHZ 361NFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:控制系統；CP15\|RAM 控制器:LPDDR，DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:I2C，McASP，McBSP，SPI，MMC/SD，UART
MSL MCIMX6G1CVM05AB	微處理器	289-MAPBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX6UL 528MHZ 289MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:528MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LVDS\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.2V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:CAN，EBI/EMI，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPI，SSI，S/PDIF，UART
MSL MIMX8MN5CUCIZAA	微處理器	486-FCPBGA（14x14）	託盤	NANO SOLOLITE I.MX 8M LFBGA486	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-
MSL ATSAMA5D26C-CUR	微處理器	289-LFBGA（14x14）	卷帶（TR）	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 289LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL OMAP3530DCBB72	微處理器	515-POP-FCBGA（12x12）	託盤	IC MPU OMAP-35XX 720MHZ 515FCBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A8\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:720MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C64x+，多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 1.x（3），USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.0V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:HDQ/1 線，I2C，McBSP，McSPI，MMC/SD/SDIO，UART
MSL S32G254AABK1VUCT	微處理器	525-FCPBGA（19x19）	託盤	S32G254A ARM CORTEX-M7 AND -A53,	核心處理器:ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M7\|內核數/匯流排寬度:3 核，64 位/2 核，32 位\|速度:400MHz，1GHz\|協處理器/DSP:多媒體; NEON\|RAM 控制器:DDR3l，lPDDR4\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:1/2.5Gbps（4）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG（1）\|電壓 - I/O:1.2V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DMA，FlexRay，GPIO，I2C，LINbus，MMC/SD，PCIe，SPI，UART
MSL S32G399AAAK1VUCT	微處理器	525-FCPBGA（19x19）	託盤	8XA53 - 1.0GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2	核心處理器:ARM® Cortex®-A53，ARM® Cortex®-M7\|內核數/匯流排寬度:4 核，64 位/8 核，32 位\|速度:400MHz，1GHz\|協處理器/DSP:多媒體; NEON\|RAM 控制器:DDR3L SDRAM，LPDDR4 DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:2.5Gbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:CANbus，DMA，FlexRay，I2C，LINbus，MMC/SD，PCIe，SPI，UART
MSL LS2084AXN7V17B	微處理器	1292-FCPBGA（37.5x37.5）	託盤	LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72	核心處理器:ARM® Cortex®-A72\|內核數/匯流排寬度:8 核，64 位\|速度:2GHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR4，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10GbE（8），1GbE（16），2.5GbE（16）\|SATA:SATA 6Gbps（2）\|USB:USB 3.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，eMMC/SD/SDIO，I2C，PCIe，SPI
MSL R9A08G045S11GBG#AC0	微處理器	361-LFBGA（13x13）	託盤	SOC RZ/G3S 13BGA NON-SECURE 1+1C	核心處理器:ARM® Cortex®-A55\|內核數/匯流排寬度:1 核，64 位\|速度:1.1GHz\|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M33\|RAM 控制器:DDR4，LPDDR4\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（2）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG（2）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:DMA，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SPI，UART
MSL PEB3342HTV2X	微處理器	-	散裝	VINETIC-2ATA/-1ATA VOICE OVER IP	核心處理器:-\|內核數/匯流排寬度:-\|速度:-\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:-\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:-\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:-\|附加介面:-