微處理器

產品編號	分類	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XPC8260CZUIHBC	微處理器	480-TBGA（37.5x37.5）	散裝	IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA	核心處理器:PowerPC G2\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:200MHz\|協處理器/DSP:通信；RISC CPM\|RAM 控制器:DRAM，SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100Mbps（3）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:I2C，SCC，SMC，SPI，UART，USART
MSL MPC860DTVR50D4	微處理器	357-PBGA（25x25）	散裝	IC MPU MPC86XX 50MHZ 357BGA	核心處理器:MPC8xx\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:50MHz\|協處理器/DSP:通信；CPM\|RAM 控制器:DRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10Mbps（2），10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:-\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）\|附加介面:HDLC/SDLC，I2C，IrDA，PCMCIA，SPI，TDM，UART/USART
MSL OMAPL138BZCED4	微處理器	361-NFBGA（13x13）	託盤	IC MPU OMAP-L1X 456MHZ 361NFBGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:456MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C674x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:HPI，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，SPI，UART
MSL MPC8308VMAGDA	微處理器	473-MAPBGA（19x19）	託盤	IC MPU MPC83XX 400MHZ 473MAPBGA	核心處理器:PowerPC e300c3\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:400MHz\|協處理器/DSP:-\|RAM 控制器:DDR2\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（3）\|SATA:-\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，HSSI，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI
MSL P2040NSE7HLC	微處理器	780-FCPBGA（23x23）	盒	IC MPU QORIQ P2 1.2GHZ 780FCPBGA	核心處理器:PowerPC e500mc\|內核數/匯流排寬度:4 核，32 位\|速度:1.2GHz\|協處理器/DSP:安全；SEC 4.2\|RAM 控制器:DDR3，DDR3L\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:-\|以太網:10/100/1000Mbps（5）\|SATA:SATA 3Gbps（2）\|USB:USB 2.0 + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 105°C（TA）\|附加介面:DUART，I2C，MMC/SD，RapidIO，SPI
MSL MCIMX6V2CVM08AB	微處理器	400-MAPBGA（14x14）	託盤	IC MPU I.MX6SLL 800MHZ 400MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:800MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LPDDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:EPDC，LCD\|以太網:-\|SATA:-\|USB:USB 2.0 OTG + PHY（2）\|電壓 - I/O:1.2V，1.8V，2.5V，3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）\|附加介面:-
MSL ATSAMA5D27C-D1G-CU	微處理器	289-TFBGA（14x14）	託盤	IC MPU SAMA5D2 500MHZ 289TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A5\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:500MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ MPE\|RAM 控制器:LPDDR1，LPDDR2，LPDDR3，DDR2，DDR3，DDR3L，QSPI\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:鍵盤，LCD，觸摸屏\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + HSIC\|電壓 - I/O:3.3V\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）\|附加介面:I2C，SMC，SPI，UART，USART，QSPI
MSL OMAPL137CZKB3	微處理器	256-BGA（17x17）	託盤	IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA	核心處理器:ARM926EJ-S\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:375MHz\|協處理器/DSP:信號處理；C674x，系統控制；CP15\|RAM 控制器:SDRAM\|圖形加速:無\|顯示與介面控制器:LCD\|以太網:10/100Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 1.1 + PHY（1），USB 2.0 + PHY（1）\|電壓 - I/O:1.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 90°C（TJ）\|附加介面:HPI，I2C，McASP，MMC/SD，SPI，UART
MSL LS1022ASN7EKB	微處理器	525-FCPBGA（19x19）	託盤	IC MPU QORIQ 600MHZ 525FCPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A7\|內核數/匯流排寬度:2 核，32 位\|速度:600MHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:DDR3L，DDR4\|圖形加速:-\|顯示與介面控制器:-\|以太網:GbE（2）\|SATA:SATA 3Gbps（1）\|USB:USB 2.0（1）\|電壓 - I/O:-\|工作溫度:0°C ~ 105°C\|附加介面:-
MSL MCIMX6S5DVM10AC	微處理器	624-MAPBGA（21x21）	託盤	IC MPU I.MX6S 1.0GHZ 624MAPBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-A9\|內核數/匯流排寬度:1 核，32 位\|速度:1.0GHz\|協處理器/DSP:多媒體；NEON™ SIMD\|RAM 控制器:LPDDR2，LVDDR3，DDR3\|圖形加速:是\|顯示與介面控制器:小鍵盤，LCD\|以太網:10/100/1000Mbps（1）\|SATA:-\|USB:USB 2.0 + PHY（4）\|電壓 - I/O:1.8V，2.5V，2.8V，3.3V\|工作溫度:0°C ~ 95°C（TJ）\|附加介面:CAN，I2C，I2S，MMC/SD/SDIO，SAI，SPI，SSI，UART