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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MCIMX508CVM8B |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU I.MX50 800MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR,LPDDR2,DDR2|圖形加速:是|顯示與介面控制器:EPDC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:1.2V,1.875V,2.775V,3.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:1 線,AC'97,I2C,I2S,MMC/SD,SPI,SSI,UART |
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MSL Z8018216ASG |
微處理器 |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU ZIP 16MHZ 100VQFP |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,SCC,UART |
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MSL MC68SEC000AA20B1 |
微處理器 |
64-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MPU M680X0 20MHZ 64QFP |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V,5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL NUC972DF71YC |
微處理器 |
216-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MPU NUC970 300MHZ 216LQFP |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,LVDDR,SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,eMMC/SD/SDIO,GPIO,I2C,I2S,LINbus,SPI,UART/USART |
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MSL MC68340AG25E |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART |
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MSL MPC8260ACZUMHBB |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 266MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL SPEAR300-2 |
微處理器 |
289-LFBGA |
託盤 |
IC MPU SPEAR 333MHZ 289LFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:333MHz|協處理器/DSP:安全;C3|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:I2C,I2S,IrDA,Microwire,MMC/SDIO,SPI,UART |
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MSL STM32MP157DAB1 |
微處理器 |
354-LFBGA(16x16) |
託盤 |
IC MPU STM32MP1 800MHZ 354LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:209MHz,800MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps,GbE|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB |
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MSL X1600HN |
微處理器 |
159-BGA(9x9) |
託盤 |
INTEGRATED APPLICATION PROCESSOR |
核心處理器:XBurst® 1|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:DVP,LCD,MIPI-CSI,RGB|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:AIC,CIM,CSI,DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SPI,UART |
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MSL T2081NXN7PTB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU QORIQ T2 1.8GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e6500|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.8GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(8),2.5Gbps(4),10Gbps(4)|SATA:SATA 3Gbps(2)|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,RapidIO,SPI,UART |
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