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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STA1095POA3 |
微處理器 |
361-LFBGA(16x16) |
散裝 |
IC MPU 450MHZ 361LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:450MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,SSP,SPI,UART |
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MSL AM6234ATGGHIALWR |
微處理器 |
425-FCCSP(13x13) |
卷帶(TR) |
INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F,多媒體;NEON™|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL OMAPL137AZKB3 |
微處理器 |
256-BGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART |
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MSL LS1022ASE7EKB |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 600MHZ 525FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL LS1027ASN7PQA |
微處理器 |
448-FBGA(17x17) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL SAM9X60D6K-I/4GB |
微處理器 |
196-TFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU SAM9X 600MHZ 196TFBGA |
核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDR,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART |
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MSL LS1043ACE9MQB |
微處理器 |
780-FBGA(23x23) |
託盤 |
LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(4),2.5GbE(2),10GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART |
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MSL LS1046ASN8MQA |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL R9A06G043GBG#AC0 |
微處理器 |
43ns/130ns |
託盤 |
IC MPU 150MHZ 196LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:EtherCAT(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL P80C86A2 |
微處理器 |
40-PDIP |
散裝 |
IC MPU 80C86A 8MHZ 40DIP |
核心處理器:80C86|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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