微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL STA1095POA3 MSL STA1095POA3 微處理器 361-LFBGA(16x16) 散裝 IC MPU 450MHZ 361LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:450MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M3|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,觸摸屏|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,SSP,SPI,UART
MSL AM6234ATGGHIALWR MSL AM6234ATGGHIALWR 微處理器 425-FCCSP(13x13) 卷帶(TR) INTERNET OF THINGS (IOT) AND GAT 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4F,ARM® Cortex®-R5F,多媒體;NEON™|RAM 控制器:DDR4,LPDDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LVDS,MIPI/CSI,MIPI-DPI,OLDI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.1V,1.2V,1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:DMA,GPIO,I2C,I2S,MMC/SD,QSPI,SPDIF,SPI,TDM,UART/USART
MSL OMAPL137AZKB3 MSL OMAPL137AZKB3 微處理器 256-BGA(17x17) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.1 + PHY(1),USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 90°C(TJ)|附加介面:HPI,I2C,McASP,MMC/SD,SPI,UART
MSL LS1022ASE7EKB MSL LS1022ASE7EKB 微處理器 525-FCPBGA(19x19) 託盤 IC MPU QORIQ 600MHZ 525FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:GbE(2)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL LS1027ASN7PQA MSL LS1027ASN7PQA 微處理器 448-FBGA(17x17) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A72 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.5GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:-|以太網:1Gbps(1),2.5Gbps(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART
MSL SAM9X60D6K-I/4GB MSL SAM9X60D6K-I/4GB 微處理器 196-TFBGA(11x11) 託盤 IC MPU SAM9X 600MHZ 196TFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDR,LPDDR,LPSDR,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:鍵盤,LCD,觸摸屏|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(5)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,EBI/EMI,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART
MSL LS1043ACE9MQB MSL LS1043ACE9MQB 微處理器 780-FBGA(23x23) 託盤 LAYERSCAPE 64-BIT ARM CORTEX-A53 核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(4),2.5GbE(2),10GbE(1)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0 + PHY(3)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART
MSL LS1046ASN8MQA MSL LS1046ASN8MQA 微處理器 780-FCPBGA(23x23) 託盤 IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C|附加介面:-
MSL R9A06G043GBG#AC0 MSL R9A06G043GBG#AC0 微處理器 43ns/130ns 託盤 IC MPU 150MHZ 196LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-R4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:150MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:EtherCAT(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL P80C86A2 MSL P80C86A2 微處理器 40-PDIP 散裝 IC MPU 80C86A 8MHZ 40DIP 核心處理器:80C86|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:8MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:-

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