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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LS1023AXN7QQB |
微處理器 |
621-FCPBGA(21x21) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.6GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.6GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(2)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL S32G379ASCK1VUCR |
微處理器 |
525-FCPBGA(19x19) |
卷帶(TR) |
4XA53 - 1.3GHZ, 4XM7 - 400MHZ, 2 |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-M7|內核數/匯流排寬度:4 核,32/64 位|速度:400MHz,1.3GHz|協處理器/DSP:多媒體; NEON|RAM 控制器:DDR3L SDRAM,LPDDR4 DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:2.5Gbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:CANbus,DMA,FlexRay,I2C,LINbus,MMC/SD,PCIe,SPI,UART |
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MSL TS68C000VR12A |
微處理器 |
68-CPGA(26.92x26.92) |
託盤 |
IC MPU 12MHZ 68CPGA |
核心處理器:68000|內核數/匯流排寬度:1 核,16/32 位|速度:12MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC)|附加介面:- |
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MSL R7S921041VCBG#BC0 |
微處理器 |
256-LFBGA(11x11) |
託盤 |
IC MPU RZ/A2M 528MHZ 256LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:-|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD,LVDS,MIPICSI2,視頻|以太網:-|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,I2S,IrDA,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI |
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MSL MC68EC000EI16 |
微處理器 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
散裝 |
IC MPU M680X0 16MHZ 68PLCC |
核心處理器:EC000|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MCIMX6X2CVN08AB |
微處理器 |
400-MAPBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU I.MX6SX 800MHZ 400MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9,ARM® Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:200MHz,800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1),USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.15V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:AC'97,CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,PCIe,SAI,SPDIF,SPI,SSI,UART |
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MSL MCIMX6D5EZK08AE |
微處理器 |
569-MAPBGA(12x12) |
託盤 |
IC MPU I.MX6D 800MHZ 569MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:SATA 3Gbps(1)|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL P1021NSN2DFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL P1012NXE2HFB |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
託盤 |
IC MPU QORIQ P1 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC 3.3|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,SPI |
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MSL 25PPC604E2PE233DE1 |
微處理器 |
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散裝 |
IBM25EMPPC604 - POWERPC 604E |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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