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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL OMAP3503DZCBCS |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-45°C ~ 85°C(TA)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL SVF522R3K1CMK4 |
微處理器 |
364-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU VYBRID 133MHZ 364LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:400MHz,133MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CAN,I2C,IrDA,LIN,MediaLB,SCI,SDHC,SPI,UART/USART |
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MSL MCIMX6S4AVM08ABR |
微處理器 |
624-MAPBGA(21x21) |
卷帶(TR) |
IC MPU I.MX6S 800MHZ 624MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR2,LVDDR3,DDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:小鍵盤,LCD|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(4)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,2.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)|附加介面:CAN,I2C,I2S,MMC/SD/SDIO,SAI,SPI,SSI,UART |
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MSL MPC860DPZQ66D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC86XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(2),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MPC8541VTAPF |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 833MHZ 783FCPBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:833MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI |
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MSL MC68EN302PV25BT |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL Z8018010PEG |
微處理器 |
64-DIP |
管件 |
IC MPU Z180 10MHZ 64DIP |
核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART |
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MSL MPC860SRVR50D4R2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
卷帶(TR) |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC7457VG1000NC |
微處理器 |
483-FCCBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC74XX 1.0GHZ 483FCCBGA |
核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.0GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8247ZQTIEA |
微處理器 |
516-FPBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ 516FPBGA |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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