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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL HD63A03YPJ |
微處理器 |
- |
散裝 |
MICROPROCESSOR 8-BIT 1.5MHZ |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL RK80532KE0831M |
微處理器 |
604-PPGA(42.5x42.5) |
散裝 |
IC MPU INTEL 3.06GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:3.06GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.525V|工作溫度:70°C(TC)|附加介面:- |
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MSL LS1026AXN8MQA |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.2GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:2 核,64 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(2),2.5GbE(1),1GbE(4)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL MC68020FE20E |
微處理器 |
132-CQFP(24x24) |
散裝 |
IC MPU M680X0 20MHZ 132CQFP |
核心處理器:68020|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL MPC8572VTATLD |
微處理器 |
1023-FCBGA(33x33) |
託盤 |
IC MPU MPC85XX 1.2GHZ 1023FCBGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:2 核,32 位|速度:1.2GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HSSI,I2C,RapidIO |
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MSL MC68302PV25C |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL MPC8378VRANGA |
微處理器 |
689-TEPBGA II(31x31) |
散裝 |
IC MPU MPC83XX 800MHZ PBGA689 |
核心處理器:PowerPC e300c4s|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:800MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 125°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,MMC/SD,PCI,SPI |
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MSL XPC8260CVVIFBC |
微處理器 |
480-TBGA(37.5x37.5) |
託盤 |
IC MPU MPC82XX 200MHZ 480TBGA |
核心處理器:PowerPC G2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL MC860ENCZQ50D4R2 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
卷帶(TR) |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC68340FE16E |
微處理器 |
144-CQFP(26.77x26.77) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144CQFP |
核心處理器:CPU32|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:USART |
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