微處理器

微處理器

來自 產品編號 分類 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL Z8018010VEG MSL Z8018010VEG 微處理器 68-PLCC 管件 IC MPU Z180 10MHZ 68PLCC 核心處理器:Z80180|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位|速度:10MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:ASCI,CSIO,UART
MSL MC7448HX1700LD MSL MC7448HX1700LD 微處理器 360-FCCBGA(25x25) 散裝 IC MPU MPC74XX 1.7GHZ 360FCCBGA 核心處理器:PowerPC G4|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.7GHz|協處理器/DSP:多媒體;SIMD|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:-
MSL OMAPL132BZWTA2 MSL OMAPL132BZWTA2 微處理器 361-NFBGA(16x16) 託盤 IC MPU OMAP-L1X 200MHZ 361NFBGA 核心處理器:ARM926EJ-S|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:200MHz|協處理器/DSP:信號處理;C674x,系統控制;CP15|RAM 控制器:LPDDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:AC97,I2C,I2S,McASP,McBSP,MMC/SD/SDIO,SPI,UART
MSL MPC8347EVRADDB MSL MPC8347EVRADDB 微處理器 620-HBGA(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 266MHZ 620HBGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI
MSL LS2084ASN7V1B MSL LS2084ASN7V1B 微處理器 1292-FCPBGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU QORIQ 2GHZ 1292FCPBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A72|內核數/匯流排寬度:8 核,64 位|速度:2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR4,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10GbE(8),1GbE(16),2.5GbE(16)|SATA:SATA 6Gbps(2)|USB:USB 3.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:GPIO,DUART,eMMC/SD/SDIO,I2C,PCIe,SPI
MSL KCU8270CZUUPEA MSL KCU8270CZUUPEA 微處理器 480-TBGA(37.5x37.5) 散裝 IC MPU MPC82XX 300MHZ 480TBGA 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:300MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(3)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,PCI,SCC,SMC,SPI,TDM,UART/USART,USB,UTOPIA 2
MSL MT8365V/BZB MSL MT8365V/BZB 微處理器 633-VFBGA(12.2x11.8) 卷帶(TR) GENIO 350 SOC 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-20°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:-
MSL STM32MP151CAB3 MSL STM32MP151CAB3 微處理器 354-LFBGA(16x16) 託盤 IC MPU STM32MP1 650MHZ 354LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:209MHz,650MHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3,DDR3L,LPDDR2,LPDDR3|圖形加速:是|顯示與介面控制器:HDMI-CEC,LCD|以太網:10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2),USB 2.0 OTG+ PHY(3)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)|附加介面:CAN,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPDIF,SPI,UART,USB
MSL C291NSE7FHA MSL C291NSE7FHA 微處理器 780-FCPBGA(29x29) 託盤 IC MPU C29X 667MHZ 780FCPBGA 核心處理器:PowerPC e500v2|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:667MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,MMC/SD,PCIe,SPI,UART
MSL R9A07G044L23GBG#YJ0 MSL R9A07G044L23GBG#YJ0 微處理器 456-LFBGA(15x15) 託盤 IC MPU RZ 200MHZ/1.2GHZ 456BGA 核心處理器:ARM® Cortex®-A55,ARM® Cortex®-M33|內核數/匯流排寬度:3 核,64 位|速度:200MHz,1.2GHz|協處理器/DSP:ARM® Mali-G31|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:無|顯示與介面控制器:MIPI/CSI,MIPI/DSI|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.8V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,eMMC/SD/SDIO,I2C,SPI,UART

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