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產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 20-101-1112 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD RABBIT4000 58.98MHZ 512KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 4000|協處理器:-|速度:58.98MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:512KB|連接器類型:IDC 接頭 2x25,2x5|大小 / 尺寸:1.840" 長 x 2.420" 寬(47.00mm x 61.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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MSL TE0745-02-92I31-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD SOM DDR3L 1GB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7045)|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 480|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0720-03-2IFC3 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-05-3AE21MA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL 20-101-0673 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MOD RABBIT 3000 22.1MHZ 128KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 3000|協處理器:-|速度:22.1MHz|閃存大小:256KB|RAM 大小:128KB|連接器類型:IDC 接頭 2x20|大小 / 尺寸:1.230" 長 x 2.110" 寬(31.00mm x 54.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0808-05-BBE21-E |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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MSL TE0720-03-L1IF |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:Samtec LSHM|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0820-05-3BE21ML |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MOD MPSOC 2GB DDR4 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5|協處理器:Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E|速度:-|閃存大小:128MB|RAM 大小:2GB|連接器類型:針腳|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL XPP100400S-02R |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
IC MODULE IPV6 16MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:IPv6|協處理器:XPort® Pro Lx6|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:16MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:0.630" 長 x 1.330" 寬(16.00mm x 33.90mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL TE0808-05-9GI21-E |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD |
模組/板類型:-|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:-|大小 / 尺寸:-|工作溫度:- |
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