| 來自 |
產品編號 |
分類 |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL MA-ZX2-20-2I-D9-R2 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
盒 |
SOM ZYNQ 7Z020 512MB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7020)|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:200 引腳|大小 / 尺寸:2.660" 長 x 1.180" 寬(67.60mm x 30.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0741-05-B2C-1-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MODULE FPGA KINTEX |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676C|協處理器:-|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:-|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL CENGPXA270-520-11-504HCR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
盒 |
IC MOD PXA270 520MHZ 64MB |
模組/板類型:MCU 內核|核心處理器:PXA270|協處理器:-|速度:520MHz|閃存大小:32MB|RAM 大小:64MB|連接器類型:邊緣連接器|大小 / 尺寸:2.370" 長 x 2.670" 寬(60.20mm x 67.80mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
|
 |
MSL OSD32MP153A-512M-IAA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
託盤 |
SIP: 153A, 512MB, IAA |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Arm® Dual Cortex®-A7,Arm® Cortex®-M4|協處理器:NEON™ SIMD|速度:650MHz|閃存大小:-|RAM 大小:512MB|連接器類型:302-BGA|大小 / 尺寸:0.710" 長 x 0.710" 寬(18.00mm x 18.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL SOMDM3730-20-1780AGIR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB |
模組/板類型:MPU、DSP 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,DM3730|協處理器:TMS320C64x(DSP)|速度:800MHz|閃存大小:512MB|RAM 大小:256MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 200|大小 / 尺寸:0.590" 長 x 1.060" 寬(15.00mm x 27.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0745-02-72I31-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
MOD SOM DDR3L 1GB |
模組/板類型:MCU,FPGA|核心處理器:ARM Cortex-A9|協處理器:Zynq-7000(Z-7030)|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 480|大小 / 尺寸:2.050" 長 x 2.990" 寬(52.00mm x 76.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL SOMAM3703-30-1780AKIR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MOD CORTEX-A8 800MHZ 256MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM® Cortex®-A8,AM3703|協處理器:-|速度:800MHz|閃存大小:512MB|RAM 大小:256MB|連接器類型:板對板(BTB)插座 - 200|大小 / 尺寸:0.590" 長 x 1.060" 寬(15.00mm x 27.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL OSD32MP153A-512M-BAA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
託盤 |
SIP: 153A, 512MB, BAA |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Arm® Dual Cortex®-A7,Arm® Cortex®-M4|協處理器:NEON™ SIMD|速度:650MHz|閃存大小:-|RAM 大小:512MB|連接器類型:302-BGA|大小 / 尺寸:0.710" 長 x 0.710" 寬(18.00mm x 18.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0600-04-52I11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
IC MODULE GIGABEE |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:Xilinx Spartan™ 6 XC6SLX45-2FGG484I|協處理器:-|速度:125MHz|閃存大小:16MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
|
 |
MSL TE0715-05-73E33-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
|
散裝 |
SOC MODULE WITH XILINX ZYNQ 7030 |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Zynq™ XC7Z030-3SBG485E|協處理器:ARM Cortex-A9|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:板對板(BTB)插座|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
|